11月6日，2025年世界互联网大会领先科技奖颁奖典礼在浙江乌镇举行，17个具有国际代表性的年度获奖项目现场发布。超威半导体公司申报的“人工智能开源软件平台ROCm”项目获奖。

　　“人工智能开源软件平台ROCm”项目获奖，超威半导体公司全球副总裁、中国研发中心总经理吉隆伟在现场介绍相关情况。光明网记者 赵金悦/摄

　　超威半导体公司全球副总裁、中国研发中心总经理吉隆伟介绍，AMD ROCm软件是领先的AI开源软件平台，提供完整GPU AI软件栈，支持自定义硬件扩展，兼容多种GPU和AI加速卡。其软件栈能无缝集成主流AI框架，并提供调试、性能分析与系统管理工具，适用于异构计算环境。ROCm加快AI部署速度，主流模型如Llama、Deepseek可在发布当天运行。相关成果还与开源社区合作紧密，已有超210万个Hugging Face模型可在ROCm上运行。最新发布的ROCm 7预览版本，在推理性能上较ROCm 6平均提升3.5倍，训练性能平均提升3倍，支持如DeepSeek R1等模型的高效推理。

　　吉隆伟提到，AMD正与Meta、微软、DeepSeek、阿里云等全球科技与大模型公司合作，构建开放共赢AI生态。同时，AMD深化产学研合作，走进清华大学、北京大学，斯坦福大学，麻省理工学院等顶尖学府，开展技术分享，向师生解读 ROCm 软件栈运行大模型的原理，分享性能优化策略，推动ROCm生态在高校科研领域的应用。（文/记者 任子薇整理 视频/记者 范子川）