光明网讯（记者 李政葳）日前，2022世界半导体大会在南京举行。会上发布了《2022全球半导体市场发展趋势报告》（简称《报告》）。赛迪顾问副总裁李珂表示，受疫情的持续影响，在线沟通需求及家用车采购需求增加，拉动消费电子与汽车电子用半导体市场规模增长；同时，全球工业智能化、数字化转型发展，拉动处理器中半导体数量的增加和高价值芯片的迭代，持续推动半导体产业发展。

　　《报告》指出，在多重因素叠加下，2021年全球半导体市场规模达5559亿美元，同比增长26.2%，达到近10年来的最大增幅。我国半导体产业应紧抓历史发展重大机遇，顺应半导体产业的发展趋势，进一步开拓我国半导体产业的市场规模，从而带动其他相关产业的整体发展。

　　《报告》还阐述了行业未来六大发展趋势：一是开放指令集与开源芯片迎来前所未有的历史性机遇；二是新兴应用场景将对全球集成电路产业形成新发展格局产生巨大带动效应；三是数字化工具将为全球半导体企业获得更多竞争优势；四是新材料和新架构的颠覆性技术将成为后摩尔时代半导体产业的主要选择；五是整机厂商加速自研芯片进程；六是先进封装技术将成各大厂商竞争焦点。

　　“未来60年，将会是集成系统的时代。”中国科学院院士、深圳大学校长毛军发回顾了集成电路的发展简史，摩尔定律正面临技术手段、经济成本等各个方面的挑战，集成电路前道芯片工艺设计和后道封装界限越来越模糊。

　　华润微电子副总裁马卫清表示，汽车电子、工控市场都为功率半导体带来新机会，未来汽车市场将会更加电子化、智能化、物联化，从而大量使用IC和工业器件、模块等功率半导体。无锡芯享信息首席市场官邱崧恒也提到，高度自动化及智能化才能提升芯片产业的竞争力。

　　本届大会广邀国内外著名半导体产业、学术、科研、投资、服务领域的专家及代表，为促进产业健康持续发展提供国际合作交流平台，共同探讨全球半导体产业发展大势。据了解，本次大会创新峰会还揭晓了“2022年度中国集成电路高质量发展优秀园区”“2022年度集成电路市场与应用领先企业”“2022年度集成电路优秀产品与解决方案”等评选结果。